特許

J-GLOBAL ID：200903004008116947

電子機器モジュール

発明者： 亀山 勲
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (3件)： 瀧野 秀雄 ,  松村 貞男 ,  瀧野 文雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-133976
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283280
出願日： 2008年05月22日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：

【課題】良好なシールド性能が得られる電子機器モジュールを提供する。【解決手段】電子機器モジュール1は、アッパケース6と該アッパケース6が取り付けられ且つリアパネル2に取り付けられるロアケース7とアッパケース6及びロアケース7に収容される電子機器ユニット8と該電子機器ユニット8を覆う導電性のシールドシェル9とロアケース7のリアパネル2側に取り付けられる導電性のグランドシェル10とを備えている。グランドシェル10は、リアパネル2に重なる平板部83と該平板部83の外縁83cからロアケース7に向かって立設された接触片84と平板部83のリアパネル2側の背面83bから突設された接触体85とを備えている。接触片84はロアケース7を貫通した孔56内を通されてシールドシェル9に接触する。接触体85はリアパネル2を貫通した孔11内を通されて外部機器のコネクタ5の筒状のシールド部材22に接触する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

アッパケースと、前記アッパケースが取り付けられ且つ被取付部材に取り付けられるロアケースと、前記アッパケースと前記ロアケースとに収容され且つ外部機器のコネクタと電気的に接続される電子機器ユニットと、前記アッパケースと前記ロアケースとに収容され且つ前記電子機器ユニットを覆う導電性のシールドシェルと、前記ロアケースの前記被取付部材側に取り付けられる導電性のグランドシェルと、を備えた電子機器モジュールにおいて、 前記グランドシェルが、前記被取付部材に重なる平板部と、前記平板部の外縁から前記ロアケースに向かって立設され且つ前記ロアケースを貫通した孔内を通されて前記シールドシェルに接触する接触片と、前記平板部の前記被取付部材側の面から突設され且つ前記被取付部材を貫通した孔内を通されて前記コネクタの筒状のシールド部材に接触する接触体と、を備えたことを特徴とする電子機器モジュール。

IPC (2件)：

H01R 13/648 ,  H01R 33/76

FI (2件)：

H01R13/648 ,  H01R33/76 503C

Fターム (10件)：

5E021FA05 ,  5E021FA09 ,  5E021FA16 ,  5E021FB03 ,  5E021FB20 ,  5E021FC21 ,  5E021LA01 ,  5E021LA09 ,  5E021LA15 ,  5E024CA12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電気機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-131395   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• モジュール用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-241838   出願人：モレックスインコーポレーテッド