特許
J-GLOBAL ID：200903004015511550
半導体製造機器用セラミックス部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041323
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239058
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】 半導体製造機器の温度変化による寸法変化を十分に抑制して半導体製品の寸法精度を向上させることができ、かつシリコンウェハーへのダメージ、およびパーティクルの発生を抑制し得る半導体製造機器用セラミックス部材を提供すること。【解決手段】 リチウムアルミノけい酸塩およびけい酸カルシウムを主要組成とする緻密質セラミックス、または室温〜400°Cにおける熱膨張係数が-7.0〜7.0×10-6/°C、ビッカース硬度が3.0〜7.0GPaである緻密質セラミックスにより半導体製造機器用セラミックス部材を構成する。
請求項（抜粋）：
リチウムアルミノけい酸塩およびけい酸カルシウムを主要組成とする緻密質セラミックスからなることを特徴とする半導体製造機器用セラミックス部材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B 35/18 A
, C04B 35/00 H
4G030AA02
, 4G030AA36
, 4G030AA37
, 4G030BA18
, 4G030BA24
, 4G030HA16
, 4G030HA25
