特許
J-GLOBAL ID：200903004037077217
樹脂モールドトランス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-127856
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321423
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】 本発明は電子機器に使用される樹脂モールドトランスに関し、コアクラックを防止した樹脂モールドトランスを安価に提供することを目的とするものである。【構成】 閉磁路を構成するE形磁心1の巻線5を組み込む磁脚に少なくとも一個以上の磁気ギャップ部3を構成してなるトランス本体と、このトランス本体を充填材6で覆うように構成された樹脂モールドトランスにおいて、コイルボビン4とE形磁心1の隙間および中央磁脚2の突き合わせ面の磁気ギャップ部3の少なくとも一部を充填材6が入らない非充填部8とし、この非充填部8に応力が発生しないことを利用し、磁心1に加わる応力を著しく緩和するとともに、他の部分からの発生応力の逃げ場とし、フェライトコアでのクラック発生を防止するものである。
請求項（抜粋）：
閉磁路を構成するE形磁心の巻線を組み込む磁脚に少なくとも一個以上の磁気ギャップ部を構成してなるトランス本体と、このトランス本体を充填材で覆うように構成された樹脂モールドトランスにおいて、コイルボビンとE形磁心の隙間または中央磁脚の突き合わせ面の磁気ギャップ部の少なくとも一部を充填材が入らない非充填部とした樹脂モールドトランス。
引用特許：
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