特許

J-GLOBAL ID：200903004042402517

電気部品および製造方法

発明者： テリー・ディー・バーワン ,  ダニエル・ピー・サンダース
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-055957
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242590
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子を封入するための電気部品を提供する。【解決手段】 発光素子(16)の上にキャップ(30)を配置することによって、電気部品(10)を形成する。キャップ(30)は、レンズ(33)を備えた上部(32)を有する。レンズ(33)は、発光素子(16)によって発生された光信号に対して透過性がある。電気部品(10)の光学的特性は、発光素子(16)の上のキャップ(30)の相対的な位置を変えることにより、調整可能である。

請求項（抜粋）：

電気部品(10)であって:リードフレーム(11);前記リードフレーム(11)に結合された第1半導体素子(16);および前記リードフレーム(11)上に位置し、非導電性物質から形成されるキャップ(30)であって、該キャップ(30)および前記第1半導体素子(16)により空洞(40)が形成され、前記第1半導体素子(16)によって発生される光に対して透過性のある上面部(32)を有するキャップ(30);から成ることを特徴とする電気部品(10)。

IPC (2件)：

H01S 3/18 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01S 3/18 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 発光ダイオードおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-057043   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開平2-215171
  
• 特開平2-215171
  
• 特開平1-227484
  
• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-090668   出願人：松下電子工業株式会社