特許
J-GLOBAL ID:200903004064088034

光デイスクの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田辺 恵基
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-257063
公開番号(公開出願番号):特開平9-081975
出願日: 1995年09月08日
公開日(公表日): 1997年03月28日
要約:
【要約】【課題】本発明は、光透過膜層を均一に形成して安定した信号特性が得られる光デイスクを製造し得る光デイスクの製造方法を実現する。【解決手段】一面に第1の記録信号に基づく凹凸パターン面に第1の反射膜層が形成された基板の他面側、又は一面に第2の記録信号に基づく凹凸パタンー面が形成されたスタンパの他面側を第1の保持手段に保持すると共に、スンタパ又は第1の基板の他面側を第2の保持手段に保持し、スタンパ又は第1の基板に紫外線硬化樹脂を滴下し、第1の反射膜層及びスタンパの凹凸パターン面間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように第1及び又は第2の保持手段を移動させ、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して光透過膜層を形成し、光透過膜層に第2の反射膜層を形成することにより、光透過膜層を均一に形成し得、かくして安定した信号特性が得られる光デイスクを製造し得る光デイスクの製造方法を実現し得る。
請求項(抜粋):
一面に第1の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸パターン面に半透過性の材料でなる第1の反射膜層が形成された基板の他面側、又は一面に第2の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成されたスタンパの他面側を第1の保持手段に保持すると共に、上記スタンパ又は基板の上記他面側を上記第1の保持手段の下方に配置された第2の保持手段に保持する第1の工程と、上記第2の保持手段に保持された上記スタンパ又は基板に光透過性でなりかつ所定の粘度を有する紫外線硬化樹脂を滴下する第2の工程と、上記第1の反射膜層及び上記スタンパの凹凸パターン面間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように上記第1及び又は第2の保持手段を移動させて上記第1の反射膜層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬化樹脂を形成する第3の工程と、上記一定かつ所定の間隔を保持した状態で上記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成する第4の工程と、上記第1及び第2の保持手段より上記光透過膜層が形成された上記基板を取り外した後、上記光透過膜層に形成された上記第2の記録信号に基づく凹凸パターン面に高反射率の材料でなる第2の反射膜層を形成する第5の工程とを具えることを特徴とする光デイスクの製造方法。
引用特許:
審査官引用 (12件)
  • 特開平3-209642
  • 特開平2-223030
  • 特開昭60-167144
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