レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083485
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275264
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】切断幅を狭くできると共に、切断面を平坦にすることのできるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ光の導光路にレーザ光の断面形状を矩形とするマスク機構14を設けた。

請求項（抜粋）：

被加工物にレーザ光を照射して切断加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザ光の導光路にレーザ光の断面形状を矩形とするマスクを設けたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

H05K 3/00 , B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B23K 26/06 , B23K 26/08

FI (5件)：

H05K 3/00 N , B23K 26/00 M , B23K 26/00 320 Z , B23K 26/06 J , B23K 26/08 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

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