特許
J-GLOBAL ID：200903004113709929
ヒートシール用多層フィルム及びその製造方法並びにそれを用いた紙容器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-121687
公開番号（公開出願番号）：特開平11-300913
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：
【要約】【課題】液体を充填する紙容器において、内面が低温ヒートシール性、滑り性、特に密封性に優れたヒートシールフィルム及びその製造方法並びにそれを用いた紙容器の提供を課題とする。【解決手段】 少なくともシングルサイト系触媒を用いて重合した低密度のαーオレフィンとエチレンとの共重合体層からなるHS層1、熱可塑性樹脂からなる中間樹脂層2及びHS層より軟化温度が高い熱可塑性樹脂からなる多層フィルムにおいて、HS層が前記の共重合体を60〜95重量%と、中高密度ポリエチレン40〜5重量%に対して、少なくとも1種類の平均粒径が5〜20μmの無機系微粒子21を0.1〜5重量部含むHS用多層フィルム10を構成する。また、前記中間樹脂層は、HS層より軟化温度が高い中間樹脂層Mと、前記の低密度のαーオレフィンとエチレンとの共重合体層からなる中間樹脂層Fとから構成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも、メルトインデックスが0.2〜20g/10分、かつ密度が0.890〜0.925g/cm3 のシングルサイト系触媒を用いて重合した低密度エチレン・αオレフィン共重合体からなるヒートシーラント層、熱可塑性樹脂からなる中間樹脂層、及びヒートシーラント層の軟化温度より高い熱可塑性樹脂からなる貼合層とを層順に共押出しで形成され多層フィルムにおいて、ヒートシーラント層が、前記の低密度エチレン・αオレフィン共重合体60〜95重量%と、メルトインデックス0.2〜20g/10分、密度0.926〜0.965g/cm3 のポリエチレンを5〜40重量%とからなるブレンド樹脂を100重量部に対して、少なくとも1種類の平均粒径が5〜20μmの無機系微粒子を0.1〜5重量部を含むことをを特徴とするヒートシール用多層フィルム。
IPC (5件)：
B32B 27/32 103
, B65B 7/28
, B65B 51/10
, B65D 5/56
, B65D 65/40
B32B 27/32 103
, B65B 7/28 A
, B65B 51/10 Z
, B65D 5/56 A
, B65D 65/40 D
