特許
J-GLOBAL ID：200903004122487319
発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-013211
公開番号（公開出願番号）：特開2009-173763
出願日： 2008年01月24日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】無色透明で、耐熱性、耐光性、耐湿性に優れた硬化物を与え、短波長の光を発するLEDの封止材として有用な発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】一般式(1)で表されるメチロール基を有するビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂と、1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)で表されるメチロール基を有するビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂(A)と、1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(B)を含有する発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
4J036AA01
, 4J036AC07
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD14
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AJ07
, 4J036AJ09
, 4J036AJ10
, 4J036AJ15
, 4J036DC05
, 4J036DC41
, 4J036DC46
, 4J036FB08
, 4J036JA07
