特許
J-GLOBAL ID：200903004126241152
高密度チップパッケージに使用する寸法的に安定な芯およびその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-521537
公開番号（公開出願番号）：特表2000-503490
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】高密度チップパッケージ用の寸法的に安定な芯を供給する。この安定な芯は金属の芯、好ましくは銅で、形成されたクリアランスを持つ。誘電体層は、金属芯の上面と下面に同時に形成される。金属キャップ層は、誘電体層の上面と下面に同時に形成される。ブラインドまたは貫通バイアは、金属キャップ層を通り、誘電体層および銅の芯に形成されたクリアランスまで広がる。チップパッケージの積層工程の間、安定な芯は基板の物質の動きを減少させ、基板から基板の均一な収縮を達成する。このことはそれぞれの基板を同じにすることを可能にする。更に、寸法的に安定な芯を持つチップパッケージの複数を一緒に結合して高密度チップパッケージを得ることができる。
請求項（抜粋）：
チップパッケージ基板用の寸法的に安定な芯であって、 貫通して作られた少なくとも1つのクリアランスを持つ金属の芯、 上記金属芯の上面と下面上の第一の誘電体層であって、上記少なくとも1つのクリアランスを満たしており、おのおのが上面および下面を持つ第一の誘電体層、 上記第一の誘電体層のうちの上側のものの上記上面上および上記第一の誘電体層のうちの下側のものの上記下面上の第一の金属キャップ層、および 上記第一の金属キャップ層、上記第一の誘電体層および上記金属芯を通り抜けて延びる第一の伝導性のバイア、を含む寸法的に安定な芯。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/14 R
