特許
J-GLOBAL ID：200903004177312925

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂混合物の製造方法及び半導体封止材料

発明者：
小椋 一郎

小椋 一郎 について

, 
高橋 勝治

高橋 勝治 について


出願人/特許権者：
大日本インキ化学工業株式会社

大日本インキ化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039634
公開番号（公開出願番号）：特開平7-247409
出願日： 1994年03月10日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【構成】 フェノール類とジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデンの様な多環式脂肪族炭化水素との重付加物のポリグリシジルエーテル(A)と、ビフェノール類のジグリシジルエーテル(B)とのエポキシ樹脂混合物と、硬化剤とを必須とする樹脂組成物。並びにさらに無機充填剤を配合して成る半導体封止材料。【効果】 組成物の流動性に優れ、半導体チップへの成形性が容易である他、無機充填剤の高充填が可能で低吸水率と低線膨張の硬化物が得られる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と硬化物とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、(A)環状脂肪族炭化水素基を結接基としてヒドロキシル芳香族化合物と結合した化合物のポリグリシジルエーテルと、(B)ビフェノール類のジグリシジルエーテルとを併用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/02 NJW ,  C08G 59/06 NGZ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-266188   出願人：住友ベークライト株式会社
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-192096   出願人：松下電工株式会社
  • 特開平4-248829
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