特許

J-GLOBAL ID：200903004186950578

加工装置

発明者： 春見 和之 ,  太田 裕久 ,  川上 英悟 ,  中村 卓 ,  時田 俊伸
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-096991
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286061
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】 重ね合わせ精度、微細加工及び経済性に優れ、レジストによる汚染を防止することが可能な加工装置を提供する。【解決手段】 凹凸のパターンを形成したモールドを、基板上のレジストに接触することによって前記レジストにパターンを転写する加工装置であって、前記レジストを前記基板と前記モールドとの間に供給する手段と、前記レジストを回収する手段とを有することを特徴とする加工装置を提供する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

凹凸のパターンを形成したモールドを、基板上のレジストに接触することによって前記レジストにパターンを転写する加工装置であって、 前記レジストを前記基板と前記モールドとの間に供給する手段と、 前記レジストを回収する手段とを有することを特徴とする加工装置。

IPC (2件)：

H01L21/027 ,  B81C5/00

FI (2件)：

H01L21/30 502D ,  B81C5/00

Fターム (1件)：

5F046BA10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 光デイスクの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-230764   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭61-137246
  
• 特開平2-289311
  

審査官引用 (3件)

• 光デイスクの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-230764   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭61-137246
  
• 特開平2-289311