特許
J-GLOBAL ID：200903004206972387

3端子型積層コンデンサ実装回路基板及び3端子型積層コンデンサ

発明者：
北澤 賢一

北澤 賢一 について

, 
清水 政行

清水 政行 について

, 
茂木 宏之

茂木 宏之 について

, 
井上 泰史

井上 泰史 について

, 
横山 直人

横山 直人 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-286804
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100682
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 3端子型積層コンデンサの自己発熱量を、低いESLを保ちつつ、良好に低減する。【解決手段】 信号ライン30が入出力側で連続して形成されるとともに、GNDライン32,34が信号ライン30を挟んで対峙するように分断形成される。そして、3端子型積層コンデンサの信号用端子電極26A及び26Bが信号ライン30と接続され、GND用端子電極22A及び22BがGNDライン34に接続され、他のGND用端子電極22C及び22DがGNDライン32にそれぞれ接続されるように実装される。信号に対する抵抗分は、信号ライン30の抵抗分と、コンデンサ内部の信号用内部電極の抵抗分を並列に接続した低い値となる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
少なくとも一対の信号用端子電極とGND用端子電極とを有する3端子型積層コンデンサが実装された回路基板であって、 該基板の表面には、前記少なくとも一対の信号用端子電極が接続される信号用導体パターンが同一ラインとして連続形成されるとともに、該信号用導体パターンを挟んで、前記GND用端子電極が接続されるGND用導体パターンが分断形成されており、 前記3端子型積層コンデンサは、角柱状の積層コンデンサ素体の内部において、誘電体層を挟んで信号用内部電極とGND用内部電極とが少なくとも積層方向で重なるように形成され、 前記信号用内部電極は、前記角柱状の素体の長手方向の中央部において該素体の長手方向と平行な一方または両方の側面に露出する信号用電極引き出し部を有し、 前記GND用内部電極は、少なくとも前記素体の長手方向の中央部を除く側面に露出するGND用電極引き出し部を有し、 前記素体の表面の長手方向の中央部には、前記信号用電極引き出し部に接続される一対の信号用端子電極が形成され、 前記素体の表面の長手方向と平行な側面の一方の端部近傍及び他方の端部の近傍にはそれぞれ、前記GND用電極引き出し部に接続されるGND用端子電極が形成されており、 前記素体表面に形成された一対の信号用端子電極のそれぞれが、前記信号用導体パターン上に配置されたことを特徴とする3端子型積層コンデンサ実装回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/18 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (4件)：
H05K1/18 J ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 301D
Fターム (36件)：
5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E001AC03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082BB10 ,  5E082BC14 ,  5E082BC25 ,  5E082CC18 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E336BB01 ,  5E336CC31 ,  5E336CC32 ,  5E336CC53
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開昭55-80313号公報
  • チップ型貫通コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-030603   出願人：株式会社村田製作所
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM