特許
J-GLOBAL ID：200903071867018611
コンデンサの実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-081776
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282347
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 信号電流に関係なく、コンデンサの発熱を小さくできるコンデンサの実装構造を提供する。【解決手段】 回路基板30の表面には、コンデンサ1の第1外部端子3および第2外部端子4が電気的に接続される接続ランド10,11と、第3外部端子5Bが電気的に接続される接続ランドG2とが形成されている。回路基板30の内部には、広面積のホット側プレーン(ホット側電極)20とグランド側プレーンG(グランド側電極)が異なる層に積層されている。グランド側プレーンGは、ビアホール12dを介して、接続ランドG2に電気的に接続している。ホット側プレーン20は、ビアホール12a,12bを介して、接続ランド10,11に電気的に接続している。
請求項（抜粋）：
チップ素体と、前記チップ素体の内部に設けられた貫通電極と、前記貫通電極に対向するように設けられた内部電極と、前記チップ素体の両端面にそれぞれ設けられ、前記貫通電極に電気的に接続された第1外部端子および第2外部端子と、前記チップ素体の側面に設けられ、前記内部電極に電気的に接続された第3外部端子とを有するコンデンサを、ホット側電極とグランド側電極とを有する回路基板に実装してなるコンデンサの実装構造であって、前記第1外部端子および第2外部端子を前記ホット側電極に電気的に接続して同電位にするとともに、前記第3外部端子を前記グランド側電極に電気的に接続したことを特徴とするコンデンサの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5E082AA01
, 5E082AB06
, 5E082BC25
, 5E082JJ10
, 5E082KK06
, 5E082MM28
