特許

J-GLOBAL ID：200903004222121699

超伝導部材及び磁気浮上装置

発明者： 森田 充 ,  手嶋 英一
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-196817
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039949
出願日： 2002年07月05日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】回転及び並進運動時に損失の少ない超伝導部材及び磁気浮上装置を提供する。【解決手段】複数の超伝導体からなる超伝導部材であって、該超伝導部材の超伝導体同士を接合した面の一部が、該超伝導体の接合面に接する面の何れかの面と、直交しないことを特徴とする超伝導部材、及びこれを用いた磁気浮上装置。【選択図】 図8

請求項（抜粋）：

複数の超伝導体からなる超伝導部材であって、該超伝導部材の超伝導体同士を接合した面の少なくとも一部が、該超伝導体の接合面に接する面の何れかの面と、直交しないことを特徴とする超伝導部材。

IPC (4件)：

H01L39/00 ,  C01G1/00 ,  F16C32/04 ,  H02K7/09

FI (4件)：

H01L39/00 G ,  C01G1/00 S ,  F16C32/04 Z ,  H02K7/09

Fターム (25件)：

3J102AA01 ,  3J102BA01 ,  3J102BA18 ,  3J102CA28 ,  3J102DA09 ,  3J102DA22 ,  3J102DA27 ,  3J102GA09 ,  3J102GA12 ,  3J102GA13 ,  4G047JA02 ,  4G047JB04 ,  4G047JC02 ,  4G047LB03 ,  4M113AC48 ,  4M113BA00 ,  4M113CA34 ,  4M113CA44 ,  5H607BB01 ,  5H607BB11 ,  5H607GG01 ,  5H607GG02 ,  5H607GG17 ,  5H607GG19 ,  5H607GG23

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 超電導体の接合方法及び超電導体接合部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-341596   出願人：財団法人国際超電導産業技術研究センター, 三菱電線工業株式会社
• 酸化物超電導体の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-178227   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭59-219807