特許
J-GLOBAL ID：200903004222388750
チップの実装装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-321233
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163265
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 表示パネル等チップ搭載数が少ない基板を対象とした生産性の高いチップの実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ACF貼着ステーション、チップ搭載ステーション、圧着ステーションに対し基板1を位置決めする基板の位置決めステージに複数の基板支持テーブル122を備えることで実装中にも基板1の搬送が行えるようにした。またこれら基板支持テーブル122に駆動手段により前後動する複数のクランパ127,128,129を基板1の複数辺に押しつけることによる位置決め手段を備えた。
請求項（抜粋）：
基板に異方性導電材を貼着する異方性導電材貼着ステーションと、基板上に貼着された異方性導電材の上にチップを搭載するチップ搭載ステーションと、基板に搭載されたチップを基板に圧着する圧着ヘッドを備えた圧着ステーションと、前記各ステーションに基板を位置決めする複数のステージを備えたチップの実装装置であって、前記基板を位置決めする各々のステージが複数の基板支持テーブルを備え、これら基板支持テーブルが駆動手段により前後動する複数のクランパを基板の複数辺に押しつけて基板を位置決めする位置決め手段を備えたことを特徴とするチップの実装装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1333
, G09F 9/00 349
H01L 21/60 311 S
, G02F 1/1333
, G09F 9/00 349 A
