電子部品のボンディング装置およびボンディング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336375
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201932
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 TAB法で作られた電子部品のアウターリードを、表示パネル(LCD)の電極に圧着する際に生じる位置ずれを見込んで、アウターリードを電極にボンディングする手段を提供することを目的とする。【構成】アウターリードボンディング部C及び第1本圧着部D、第2本圧着部Eを備え、アウターリードボンディング部Cで位置合わせを行った後、第1本圧着部D、第2本圧着部Eで本圧着を行う。電子部品のボンディング装置において、電子部品をLCDへ圧着する際に生じる位置ずれを予め見込んで、電子部品とLCDの位置合わせを行う事により、正確なボンディングを行う。

請求項（抜粋）：

フィルムキャリヤにて作られた電子部品と表示パネルの位置合わせを行う位置合わせ手段と、位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する圧着手段と、この圧着を行う際に生じる前記アウターリードと前記電極の相対的な位置ずれに関するデータをオフセットデータとして記憶する記憶部と、前記電子部品と前記表示パネルとを前記オフセットデータに基づいて位置合わせするべく前記位置合わせ手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/603 , H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-301711
特開平3-046244
特開平4-352132

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