特許
J-GLOBAL ID：200903004237340621
半導体のパッケージ構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-105013
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084072
出願日： 1997年04月22日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】 絶縁性接着剤の厚さを容易に制御可能で、高絶縁内圧を持って信頼性が向上された低価で製造できる半導体のパッケージを提供する。【解決手段】 ダイパッドと電気的に連結されるように導電性接着剤により付着された少なくとも一つ以上の第一半導体チップと、前記ダイパッドと電気的に絶縁されるように絶縁性接着剤により付着された少なくとも一つ以上の第二半導体チップと、前記第一半導体チップと前記第二半導体チップに金属ワイヤで連結されたインナリードを含んで、前記絶縁性接着剤には、前記第二半導体チップと前記ダイパッドの間の均一な絶縁耐圧を確保するため所定の直径を持つ絶縁性ビードが含まれて、前記第二半導体チップの後面には窒化膜またはBCBが形成される。
請求項（抜粋）：
ダイパッドと電気的に連結されるように導電性接着剤により付着された少なくとも一つ以上の第一半導体チップと、前記ダイパッドと電気的に絶縁されるように絶縁性接着剤により付着された少なくとも一つ以上の第二半導体チップと、前記第一半導体チップと前記第二半導体チップに金属ワイヤにより連結されたインナリードとを含んで、前記絶縁性接着剤には、前記第二半導体チップと前記ダイパッド間の絶縁耐圧を向上させるため均一な間隔を維持するように所定の直径を持つ多数の絶縁性ビードが含まれていることを特徴とする半導体のパッケージ構造。
引用特許：
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