特許

J-GLOBAL ID：200903004238436274

受発光装置

発明者： 小日向 勝美
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 山崎 輝緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-310381
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079464
出願日： 2003年09月02日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：

【課題】 本発明は、駆動用IC等の電子部品の遮蔽により高周波特性を向上させると共に、発光素子から受光素子への光の回り込みを防止し、さらに発光素子及び受光素子における光利用効率を向上させるようにした受発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 支持部材11と、上記支持部材上に実装され、発光素子12a及びこの発光素子のための駆動回路等を構成する電子部品を含む発光部12と、上記支持部材上に実装され、受光素子13a及びこの受光素子のための駆動回路等を構成する電子部品を含む受光部13と、上記支持部材上にて、発光部及び受光部を互いに光学的に分離して、発光部及び受光部の光軸付近の領域を除いて包囲するシールド性を備えたカバー14,15と、を含むように、受発光装置10を構成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

支持部材と、 上記支持部材上に実装され、発光素子及びこの発光素子のための駆動回路等を構成する電子部品を含む発光部と、 上記支持部材上に実装され、受光素子及びこの受光素子のための駆動回路等を構成する電子部品を含む受光部と、 上記支持部材上にて、発光部及び受光部を互いに光学的に分離して、発光部及び受光部の光軸付近の領域を除いて包囲するシールド性を備えたカバーと、 を含んでいることを特徴とする、受発光装置。

IPC (2件)：

H01L31/02 ,  H01L33/00

FI (2件)：

H01L31/02 B ,  H01L33/00 N

Fターム (22件)：

5F041DA13 ,  5F041DA16 ,  5F041DA20 ,  5F041DA26 ,  5F041DA57 ,  5F041DA59 ,  5F041DA78 ,  5F041DA83 ,  5F041EE17 ,  5F041EE23 ,  5F041EE24 ,  5F041FF14 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA08 ,  5F088EA09 ,  5F088JA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• セラミックスLEDパッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-190533   出願人：日亜化学工業株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-018275   出願人：日亜化学工業株式会社