特許
J-GLOBAL ID：200903004273499408
軟磁性成形体、軟磁性成形体の製造方法、軟磁性粉末材料
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-043047
公開番号（公開出願番号）：特開2004-197212
出願日： 2003年02月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】高温環境下での強度向上、成形型からの抜き性の向上、磁気特性と電気特性との両方をバランスよく高いレベルで両立させ得るといった効果を奏する軟磁性成形体、軟磁性成形体の製造方法、軟磁性粉末材料を提供する。【解決手段】鉄系粉末表面に絶縁被膜コーティングを施した磁性粉末と樹脂粉末が混入された混合粉末とを粉末冶金法により成形型で圧縮成形した後、当該成形体に熱処理を行う軟磁性成形体の製造方法において、樹脂粉末は潤滑機能及びバインダ機能を兼備し、樹脂粉末の配合量は、成形前及び成形・熱処理後は、夫々、全体重量に対して0.10〜3.00重量%及び0.01〜0.50重量%となしたものである。鉄系粉末表面に絶縁被膜コーティングを施さない場合でも良い。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
鉄系粉末表面に絶縁被膜コーティングを施した磁性粉末と樹脂粉末が混入された混合粉末とを粉末冶金法により成形型で圧縮成形した後、当該成形体に熱処理を行う軟磁性成形体の製造方法において、
前記樹脂粉末は潤滑機能及びバインダ機能を兼備し、前記樹脂粉末の配合量は、成形前及び成形・熱処理後は、夫々、全体重量に対して0.10〜3.00重量%及び0.01〜0.50重量%となした、軟磁性成形体の製造方法。
IPC (5件)：
B22F3/02
, B22F1/02
, B22F3/00
, C22C33/02
, H01F1/24
B22F3/02 L
, B22F1/02 E
, B22F3/00 E
, C22C33/02 L
, H01F1/24
4K018AA25
, 4K018BA14
, 4K018BC28
, 4K018CA09
, 4K018CA11
, 4K018CA50
, 4K018KA43
, 5E041AA11
, 5E041BB04
, 5E041CA04
, 5E041HB17
, 5E041NN04
, 5E041NN18
