特許

J-GLOBAL ID：200903004280348490

凹状構造空間に液体を充填する方法

発明者： 石内 征夫 ,  田中 一成 ,  堺谷 ひさし ,  吉田 寛史
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257051
公開番号（公開出願番号）：特開平8-117706
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【構成】 あらかじめ液体に可溶性のガスを凹状構造空間内部に充満させた後、当該ガスを物理的に溶解する液体を該凹状構造空間内部に注入する。【効果】 表面張力などにより液体の導入が困難な凹状構造空間内部でも気泡を残留させることなく液体を充填することが出来る。

請求項（抜粋）：

凹状構造空間に液体を充填する方法において、あらかじめ液体に可溶性のガスを凹状構造空間内に充満させた後、当該ガスを物理的に溶解する液体を該構造空間内に注入することを特徴とする、液体の充填方法。

IPC (3件)：

B08B 3/04 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-078345   出願人：ソニー株式会社
• 特開平1-226156
  
• 特開平1-226156