特許
J-GLOBAL ID：200903004308222048

基板熱処理装置

発明者：
真田 雅和

真田 雅和 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-292492
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100605
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 処理前、処理中および処理後の基板の温度をリアルタイムにモニタすることができる基板熱処理装置を提供することである。【解決手段】 基板Wを昇降移動させる昇降ピン3の先端部に温度センサSが取り付けられる。加熱プレート1上で基板Wを支持するスペーサ5に温度センサSが取り付けられる。基板Wの下降時および上昇時に昇降ピン3の先端部の温度センサSにより基板Wの温度が測定され、基板Wの加熱処理前、加熱処理中および加熱処理後にスペーサ5の温度センサSにより基板Wの温度が測定される。
請求項（抜粋）：
基板に温度処理を行うための基板熱処理装置であって、基板を上面上に支持する基板支持台と、前記基板支持台に設けられた温度処理手段と、前記基板支持台の上面に対して前記基板を昇降移動させるための複数の昇降部材と、前記複数の昇降部材を上下方向に駆動する昇降部材駆動手段と、前記複数の昇降部材の少なくとも1つに設けられた第1の温度測定手段とを備えたことを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/02 ,  H05B 3/00 310
FI (3件)：
H01L 21/02 Z ,  H05B 3/00 310 E ,  H01L 21/30 567
Fターム (11件)：
3K058AA42 ,  3K058AA86 ,  3K058AA97 ,  3K058BA14 ,  3K058CA12 ,  3K058CA22 ,  3K058CA69 ,  3K058CA92 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046KA10
引用特許：
審査官引用 (3件)

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