特許

J-GLOBAL ID：200903004321394346

窒化ホウ素粉末及びその用途

発明者： 黒川 史裕 ,  伏井 康人 ,  平島 豊
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-164135
公開番号（公開出願番号）：特開2005-343728
出願日： 2004年06月02日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：

【課題】樹脂等の放熱性を改善できる窒化ホウ素粉末と、それを樹脂等に含有させた組成物と、この組成物からなる電子部品の放熱材を提供する。【解決手段】頻度粒度分布において、5〜30μmの領域に極大値B、100〜300μmの領域に極大値Aを有することを特徴とする窒化ホウ素粉末。この場合において、極大値Bの頻度に対する極大値Aの頻度の比率{(極大値Aの頻度)/(極大値Bの頻度)}が1〜10であることが好ましい。上記本発明の窒化ホウ素粉末をゴム及び樹脂の少なくとも一方に含有させてなることを特徴とする組成物。上記本発明の組成物から構成されてなることを特徴とする電子部品の放熱材。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

頻度粒度分布において、5〜30μmの領域に極大値B、100〜300μmの領域に極大値Aを有することを特徴とする窒化ホウ素粉末。

IPC (4件)：

C01B21/064 ,  C08K3/38 ,  C08L21/00 ,  C08L101/00

FI (5件)：

C01B21/064 H ,  C08K3/38 ,  C08L21/00 ,  C08L101/00 ,  C09K5/00 E

Fターム (29件)：

4J002BB061 ,  4J002BB151 ,  4J002BB181 ,  4J002BD121 ,  4J002BG041 ,  4J002BH021 ,  4J002BN061 ,  4J002BN121 ,  4J002BN151 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF161 ,  4J002CF181 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CK021 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DK006 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  4J002GT00

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 放熱スペーサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-175406   出願人：電気化学工業株式会社
• ゴムシートの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-325713   出願人：電気化学工業株式会社
• 熱伝導性樹脂成形体とその製造方法、及び用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-282239   出願人：電気化学工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 熱伝導性窒化ホウ素フィラー及び絶縁放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-222004   出願人：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-203528   出願人：株式会社東芝
• 放熱シートの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-241615   出願人：株式会社ブリヂストン