特許

J-GLOBAL ID：200903004346303124

リードフレームへの接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置

発明者： 佐々木 敏 ,  綿引 輝行
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049695
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246297
出願日： 1996年03月07日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 接着剤を連続塗布にすれば、ノズルの昇降回数を大幅に減らせ、塗布時間を大幅に短縮できる。だが、点塗布方式に比べて接着剤の膜厚が薄くなるという問題がある。【解決手段】 リードフレーム200の素子搭載領域に対して接着剤を塗布する接着剤塗布装置は、リードフレーム200を搭載するステージ107及びステージ107にセットされたリードフレーム200の素子搭載領域へ吐出するノズル111を備えた吐出機構を備える。更に、ステージ107内にはリードフレーム200を加熱するためのヒータ114が設置され、ステージ107とノズル111を相対移動させる制御及びヒータ114の温度制御を行う制御部が設けられ、リードフレーム200の熱を用いて塗布した接着材の展開を抑制する。

請求項（抜粋）：

リードフレームの接着剤塗布領域に絶縁性の接着剤を塗布するための接着剤塗布方法において、前記リードフレームの少なくとも前記接着剤塗布領域を常温又は室温以上の温度に予め加熱し、加熱された前記接着剤塗布領域に前記接着剤を塗布することを特徴とするリードフレームへの接着剤塗布方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-326238   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭64-033939
  
• 特開昭64-033939