特許
J-GLOBAL ID：200903004355856861
積層セラミックチップ型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-261518
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097072
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 回路基板上に半田付け実装してもクラックのない、かつ容易に生産可能な積層セラミックチップ型電子部品を提供すること。【構成】 積層セラミック体1の内部電極2の取り出し端面に、外部電極10を形成するチップ型電子部品であって、前記セラミック体1の端面に第1電極層3と第2電極層4を形成し、かつ第1電極層3と第2電極層4との上にめっき層5を形成する。前記第1電極層3はガラスフリットを10〜50重量%含有する導電ペーストからなり、第2電極層4はガラスフリットを含有しない導電ペーストからなる。
請求項（抜粋）：
積層セラミック体の内部電極取り出し端面に、この端面を覆って外部電極が形成される積層セラミックチップ型電子部品において、前記端面に施された第1電極層と、その第1電極層の上に設けられた第2電極層とで外部電極が構成され、かつ第1電極層はガラスフリットを含有する導電ペーストからなり、かつ第2電極層の端縁部は、第1電極層上に存在し、第2電極層はガラスフリットを含有しない導電ペーストからなる外部電極を形成し、めっきを施してなることを特徴とする積層セラミックチップ型電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/12 361
, H01G 4/252
