特許
J-GLOBAL ID：200903004366293788

樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

発明者：
大久保 光

大久保 光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-244644
公開番号（公開出願番号）：特開2006-063119
出願日： 2004年08月25日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】ジイソシアネートと、ジカルボン酸と、水酸基及びラジカル重合性官能基をそれぞれ1つずつ有する化合物と、を反応して得られる化合物(A)、充填材(B)を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)ジイソシアネートと、ジカルボン酸と、水酸基及びラジカル重合性官能基をそれぞれ1つずつ有する化合物と、を反応して得られる化合物、(B)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (11件)：
C08L 75/04 ,  C08G 18/34 ,  C08G 18/67 ,  C08K 3/08 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 133/00 ,  C09J 175/04 ,  C09J 175/14 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/373
FI (11件)：
C08L75/04 ,  C08G18/34 Z ,  C08G18/67 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  H01L21/52 E ,  H01L23/36 M
Fターム (39件)：
4J002CK021 ,  4J002DA07 ,  4J002FD20 ,  4J002GQ00 ,  4J002GR00 ,  4J034CA02 ,  4J034CA24 ,  4J034CB03 ,  4J034FA01 ,  4J034FB01 ,  4J034FB04 ,  4J034FC01 ,  4J034HA07 ,  4J034MA02 ,  4J034QB19 ,  4J034RA14 ,  4J040EF13 ,  4J040EF29 ,  4J040FA13 ,  4J040HA06 ,  4J040HA15 ,  4J040HA30 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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