半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-345161
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176992
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】端子一体型パッケージの製作時に、信号端子のインサート成形を単純な金型で行えるようにパッケージ構造を改良してコストの低減化が図る。【解決手段】端子一体型パッケージの樹脂ケース1と一体にインサート成形した制御用信号端子4のアウタリード部を樹脂ケースの側面から側方へ引き出した構成とし、ここで信号端子には多数本の端子間をタイバーで相互連結したリードフレームを採用し、かつ該リードフレームを成形金型にインサートする際にはそのアウタリード部を樹脂ケースの成形金型の上型と下型の合わせ面から引き出して成形を行い、しかる後にタイバーをカットした上で、樹脂ケースに主回路ブロック5,制御回路ブロック6を組み込んで各端子との間をボンディングワイヤ7で内部接続する。

請求項（抜粋）：

樹脂ケースの周縁部に主回路端子,および制御用信号端子を振り分けてインサート成形した端子一体型パッケージに主回路ブロック,制御回路ブロックを組み込み、各端子と回路素子との間をボンディングワイヤで内部接続した半導体装置において、前記信号端子を左右一列に並べてそのアウタリード部を樹脂ケースの側面から側方に導出したことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/28 , B29C 33/12 , B29C 45/14 , H01L 23/50 , B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 23/28 K , B29C 33/12 , B29C 45/14 , H01L 23/50 K , H01L 23/50 X

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-048051 出願人：株式会社東芝
特開平4-354359
特開平4-354359

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