特許

J-GLOBAL ID：200903032012806080

半導体装置

発明者： 澤野 博志 ,  中尾 悟至 ,  今地 義明 ,  荒木 洋一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048051
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263621
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】本発明は、パワー素子と制御素子とを同一ケース内に収納してなるパワー半導体装置において、低コスト化および高信頼性化できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、パワー素子12bが搭載されるパワー回路部12を絶縁型金属基板11上に構成する。同様に、制御素子14bが搭載される制御回路部14をPCB13上に構成する。そして、これらパワー回路部12と制御回路部14とを、パワー端子16および信号端子17がインサート成形されてなる同一のケース15内に収納する。この後、パワー素子12bとパワー端子16との接続、制御素子14bと信号端子17との接続、および各基板11,13間の電気的接続を、すべてワイヤボンディングにより実施する構成となっている。

請求項（抜粋）：

パワー素子を有するパワー回路部と、このパワー回路部を制御する制御素子を有する制御回路部とを同一容器内に収納してなる半導体装置において、前記パワー回路部と前記制御回路部とを別基板上にそれぞれ構成し、かつ、少なくとも前記各回路部と外部入出力端子との接続に金属ワイヤを用いてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-324874   出願人：富士電機株式会社
• 特開平2-291160