アルミニウム-セラミックス複合基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：澤木誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156330
公開番号（公開出願番号）：特開平9-315875
出願日： 1996年05月29日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】従来のアルミニウム-セラミックス複合基板及びその製造法によって得た金属-セラミックス複合基板はヒートサイクルが200回以上になるとアルミニウムの表面にしわが発生するという欠点があった。【解決手段】アルミニウム-セラミックス複合基板及びその製造法においては、アルミニウム材の結晶粒径を1mm以下とする。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の少なくとも一主面にアルミニウム材からなる電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成した金属-セラミックス複合基板において、上記アルミニウム材の結晶粒径を1mm以下にしたことを特徴とするアルミニウム-セラミックス複合基板。

IPC (4件)：

C04B 37/02 , C04B 41/80 , C04B 41/88 , H05K 3/38

FI (4件)：

C04B 37/02 Z , C04B 41/80 A , C04B 41/88 P , H05K 3/38 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭59-121890
特開平3-125463
特開平4-012554

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