電子部品搭載機のフラックス保持装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松山圭佑 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-016157
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223063
出願日： 2001年01月24日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】バンプの高さが異なる電子部品への正確且つ、生産効率の良いフラックスの転写を実現することができる、低コストなフラックス保持装置を提供する。【解決手段】深さが異なる複数の凹部14が形成され、該凹部14内においてペースト状のフラックスを保持するフラックス保持部材12と、下端部16Aにおいて前記フラックス保持部材12の摺動面12Aに当接する掻取り部材16と、前記フラックス保持部材12を回転駆動するアクチュエータ18と、を設け前記摺動面12A上に過剰に貯留される補充用のフラックスが前記掻取り部材16に掻取られると共に、該掻取られたフラックスが非充填状態の前記凹部14内に充填されて、前記凹部14内のフラックスが該凹部14の深さ14Bと等しい厚さに保持されるようにした。

請求項（抜粋）：

上向き略水平面の摺動面に、底面が略水平面とされた1以上の凹部が形成され、該凹部内においてペースト状のフラックスを保持するフラックス保持部材と、略水平に形成された下端部において前記フラックス保持部材の摺動面に当接する掻取り部材と、該掻取り部材及び前記フラックス保持部材の少なくとも一方を水平方向に駆動するアクチュエータと、が設けられ、前記掻取り部材と前記フラックス保持部材とが水平方向に相対的に摺動することにより、前記摺動面上に過剰に貯留される補充用のフラックスが前記掻取り部材に掻取られると共に、該掻取られたフラックスが非充填状態の前記凹部内に充填されて、前記凹部内のフラックスが該凹部の深さと等しい厚さに保持されることを特徴とする電子部品搭載機のフラックス保持装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 503 , B05C 11/04 , B23K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/34 503 B , B05C 11/04 , B23K 3/00 R

Fターム (7件)：

4F042AA06 , 4F042DD02 , 4F042DD07 , 4F042DD41 , 4F042DD45 , 5E319AC01 , 5E319CD22

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体製造方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-010673 出願人：株式会社日立製作所
特開平1-183827
特開昭63-027027

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