特許

J-GLOBAL ID：200903004391806153

電子回路及び電子機器

発明者： 山本 幸祐 ,  岸 松雄 ,  頃石 圭太郎 ,  竹内 均
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (1件)： 松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-073313
公開番号（公開出願番号）：特開2006-261221
出願日： 2005年03月15日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：

【課題】 回路基板と放熱板とを安定した状態で接続して、熱電変換部等の実装の際にガタツキや傾きを好適に抑えることができる電子回路及びこれを備える電子機器を提供すること。【解決手段】 電子回路1は、発熱源となる電子部品(冷却対象物)2を冷却する熱電変換部3と、電子部品2及び熱電変換部3が電気的に接続される回路基板5と、回路基板5と対向して配され、熱電変換部3が接続されて熱電変換部3の熱を外部へ放熱する放熱板6と、放熱板6と回路基板5との間に空間7を形成させて放熱板6と回路基板5とを略平行に支持する支持部材8とを備えている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

冷却対象物を冷却する熱電変換部と、 前記冷却対象物及び前記熱電変換部が電気的に接続される回路基板と、 該回路基板と対向して配され、前記熱電変換部が接続されて該熱電変換部の熱を外部へ放熱する放熱板と、 該放熱板と前記回路基板との間に空間を形成させて前記放熱板と前記回路基板とを略平行に支持する支持部材とを備えていることを特徴とする電子回路。

IPC (2件)：

H01L 23/38 ,  H01L 35/30

FI (2件)：

H01L23/38 ,  H01L35/30

Fターム (3件)：

5F136BA30 ,  5F136BB11 ,  5F136JA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電気部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-298020   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-162518   出願人：セイコーエプソン株式会社