特許

J-GLOBAL ID：200903004398011180

リペア性を向上させた導電性接着剤によるチップと基板との接続方法

発明者： 穗積 有子 ,  臼居 誠 ,  伊達 仁昭
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 宇井 正一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-058911
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275678
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】 端子を有するチップと基板との電気的接続と物理的接合とを導電性接着剤を用いて行うにあたり、リペア性を向上させ、かつ信頼性及び生産性を高くする。【構成】 端子を有するチップと基板とを導電性接着剤によって接続する方法であって、a.チップ上の端子に導電性接着剤を塗布する工程、b.チップと基板とを接続する工程、c.基板上の各上下端子間の導通テストおよび隣接する端子間の絶縁テストを行う工程、並びにd.チップと基板との間に接着剤を流し込んで硬化させる工程の各工程を含んでなるチップと基板との接続方法。

請求項（抜粋）：

端子を有するチップと基板とを導電性接着剤によって接続する方法であって、a.チップ上の端子に導電性接着剤を塗布する工程、b.チップと基板とを接続する工程、c.基板上の各上下端子間の導通テストおよび隣接する端子間の絶縁テストを行う工程、並びにd.チップと基板との間に接着剤を流し込んで硬化させる工程の各工程を含むことを特徴とするチップと基板との接続方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-199847
  
• フリツプチツプボンデイング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-156720   出願人：シヤープ株式会社
• 特開平3-108734