特許
J-GLOBAL ID：200903004410862086
ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119429
公開番号（公開出願番号）：特開平7-330950
出願日： 1994年06月01日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：
【要約】【目的】硬化物が、応力緩和性、基材との密着性、耐湿性および耐熱性に優れたペースト組成物を提供すること。【構成】(A)熱可塑性樹脂 100重量部(B)二酸化珪素粉末 100〜3500重量部(C)有機金属系カップリング剤 5〜20重量部(D)非イオン系界面活性剤 10〜30重量部(E)有機溶剤 200〜3500重量部を含有してなるペースト組成物および該組成物を半導体部品表面に塗布乾燥して得られる保護膜を有してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)熱可塑性樹脂 100重量部、(B)二酸化珪素粉末100〜3500重量部、(C)有機金属系カップリング剤 5〜20重量部、(D)非イオン系界面活性剤 10〜30重量部および(E)有機溶剤 200〜3500重量部を含有してなるペースト組成物。
IPC (5件)：
C08K 3/34 KAH
, C08K 5/56 KCF
, C08L 79/08 LRB
, H01L 23/29
, H01L 23/31
