特許
J-GLOBAL ID：200903004422797964

コンタクト部品及びその製造方法、並びに該コンタクト部品を有する検査治具

発明者：
杉原 理

杉原 理 について


出願人/特許権者：
HOYA株式会社

HOYA株式会社 について


代理人 (1件)： 藤村 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-206066
公開番号（公開出願番号）：特開2004-125782
出願日： 2003年08月05日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】プローブ接点の硬度及び脱離耐性をコントロールすることを可能とし、耐久性を向上させる。【解決手段】メッキ法で形成された接触対象部と接触を行うためのプローブ接点を有するコンタクト部品であって、前記プローブ接点(バンプ接点2)は、結晶粒径が10nm以上40nm以下の多結晶材料で構成されることを特徴とするコンタクト部品。本発明によれば、プローブ接点の結晶粒経やプローブ接点中に含まれる炭素の量を調整することで、プローブ接点の硬度及び脱離耐性をコントロールすることが可能なる。従って、耐久性に優れたプローブ接点を有するコンタクト部品が得られる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
メッキ法で形成された接触対象部と接触を行うためのプローブ接点を有するコンタクト部品であって、 前記プローブ接点は、結晶粒径が10nm以上40nm以下の多結晶材料で構成されることを特徴とするコンタクト部品。
IPC (3件)：
G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66
FI (3件)：
G01R1/073 F ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B
Fターム (22件)：
2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH00 ,  2G011AA15 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC00 ,  2G011AE01 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA20 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD16 ,  4M106DD17
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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