特許
J-GLOBAL ID：200903023939114900

コンタクト部品及びその製造方法

発明者：
杉原 理

杉原 理 について


出願人/特許権者：
ホーヤ株式会社

ホーヤ株式会社 について


代理人 (1件)： 藤村 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249039
公開番号（公開出願番号）：特開2002-148281
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：
【要約】【課題】 コアバンプと被覆メッキの応力差が少なく、コアバンプと被覆メッキとの密着性が良く、被覆メッキにクラックが生じないウエハ一括コンタクトボード用コンタクト部品及びその製造方法等を提供する。【解決手段】 絶縁性フィルム32上の導電層35にメッキ用電極の一方を接続して電解メッキを行い、少なくとも前記バンプホール36内にメッキを成長させてコアバンプ37aを形成する工程と、コアバンプ形成用メッキ液と同じメッキ材料を含み、かつ、微細粒子を分散させた被覆メッキ用メッキ液を用い、前記コアバンプ37a表面を被覆メッキすると同時に該被覆メッキ37b層に前記微細粒子38を取り込む工程と、を有することを特徴とするウエハ一括コンタクトボード用コンタクト部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムから突出するように支持され、所定の導通路と接続された金属バンプを少なくとも有するコンタクト部品において、前記バンプは、少なくともその表層部に微細粒子が分散されることによって粗面化した表面に被覆層を有することを特徴とするコンタクト部品。
IPC (5件)：
G01R 1/073 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (5件)：
G01R 1/073 F ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 H ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B
Fターム (24件)：
2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AB01 ,  2G003AC01 ,  2G003AG07 ,  2G003AG12 ,  2G011AA03 ,  2G011AA21 ,  2G011AB08 ,  2G011AB10 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  4K024AA03 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB08 ,  4K024AB12 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4M106AA01 ,  4M106AD26 ,  4M106BA01 ,  4M106CA59 ,  4M106DD01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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