特許
J-GLOBAL ID：200903004423531372
試験装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
遠山 勉 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-355215
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288986
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の電気接合位置に引張り力を加える試験装置は、接合位置、一般的にはんだ球(22)の表面と密着係合するジョー(21)を備えており、各ジョーの内側縁部(23)はジョーの軸線に近づいていく。【解決手段】接合位置を密着状に包囲することによって、接合位置が押しつぶされる危険性を伴わないで加える締め付け力を増加させることができる。好適な実施例では、ジョーは接合位置をわずかに再成形することによって、それとの係合面積を増加させることができる。
請求項（抜粋）：
電気装置の導電性突起を引張り試験するための装置用で、突起に接するように閉鎖することによって該突起を把持してそれに引張り荷重を加えることができるジョーを含む試験ヘッドであって、前記ジョーは前記突起とその表面の大部分にわたって密着係合することができ、各ジョーの先端縁部はジョーの軸線に近づいていくようにした試験ヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 B
, G01R 31/02
