半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-220484
公開番号（公開出願番号）：特開2001-040181
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】高い難燃性はもちろん、優れた耐湿性および流動性を兼ね備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)下記の一般式(1)で表される有機燐化合物。【化1】

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)下記の一般式(1)で表される有機燐化合物。【化1】

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 5/5313 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08K 3/00 , C08K 5/5313 , H01L 23/30 R

Fターム (28件)：

4J002CC032 , 4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002DE146 , 4J002DF006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ046 , 4J002EW147 , 4J002FD016 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-011662
樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-002387 出願人：株式会社日立製作所
リン変性難燃性エポキシ樹脂組成物およびその製造方法およびそのリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物を用いた成形品および積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-249584 出願人：松下電工株式会社

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