特許

J-GLOBAL ID：200903004437799653

電子部品搭載用基板

発明者： 石田 直人 ,  林 照雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-188941
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086752
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 搭載用凹部を利用して1つの絶縁基板に電源用回路及びグランド用回路を形成でき,かつ薄層化を図ることができる電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 絶縁基板91,92と,該絶縁基板91,92に設けた電子部品7を搭載するための搭載用凹部9と,上記絶縁基板91と絶縁基板92との間に設けた電源用回路11及びグランド用回路12とを有する。搭載用凹部9の側壁90には,複数の側壁回路10を形成している。各側壁回路10は,電源用回路11又はグランド用回路12に接続されて,それぞれ単独の電位を持つことができる。側壁回路は,例えば,搭載用凹部の内壁に形成された断面スルーホールである。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と,該絶縁基板に設けた電子部品を搭載するための搭載用凹部と,上記絶縁基板の内部に設けた電源用回路及びグランド用回路とを有する電子部品搭載用基板であって,上記搭載用凹部の側壁には複数の側壁回路を形成してなり,かつ上記各側壁回路は上記電源用回路又はグランド用回路に接続されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-215948   出願人：松下電工株式会社
• 特開平4-125954
  
• 特開平2-087693
  
• 特開平1-170087