特許
J-GLOBAL ID：200903004439133962
多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上柳 雅誉
, 宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-186374
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016643
出願日： 2006年07月06日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
【課題】液滴吐出法により導通ポストの周辺部に絶縁材料を配置する場合における導通不良の発生を防止し、歩留まりを向上できる、多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】基体10A上に下層配線層11を形成し、下層配線層11上に導通ポスト20を形成する。そして、導通ポスト20の周辺部における濡れ性を、導通ポスト20の濡れ性に対して相対的に大きくする濡れ性変更処理工程をおこなう。その後、液滴吐出法を用いて導通ポスト20の周辺部に絶縁性機能液を塗布する。絶縁性機能液を硬化させ、層間絶縁膜14を形成し、層間絶縁膜14上に導通ポスト20に導通する上層配線層18を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の配線層と、該配線層間に設けられた層間絶縁膜と、前記配線層間を導通させる導通ポストと、を有してなる多層配線基板の製造方法において、
基体上に下層配線層を形成する工程と、
前記下層配線層上に該下層配線層に導通する導通ポストを形成する工程と、
前記導通ポストの周辺部における濡れ性を、前記導通ポストの濡れ性に対して相対的に大きくする濡れ性変更処理工程と、
該濡れ性変更処理工程の後、液滴吐出法を用いて前記導通ポストの周辺部に絶縁性機能液を塗布する工程と、
該絶縁性機能液を硬化させ、前記層間絶縁膜を形成する工程と、
該層間絶縁膜上に、前記導通ポストに導通する上層配線層を形成する工程と、を備えることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5E346AA12
, 5E346AA43
, 5E346DD03
, 5E346EE39
, 5E346GG40
