特許
J-GLOBAL ID：200903013290422361

多層配線基板、多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器

発明者：
古沢 昌宏

古沢 昌宏 について

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黒沢 弘文

黒沢 弘文 について

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橋本 貴志

橋本 貴志 について

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石田 方哉

石田 方哉 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 渡邊 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-113621
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309369
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 比較的簡素な製造工程で、精巧な多層配線を形成することを可能とする多層配線基板、多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器を提供する。【解決手段】 少なくとも2層の配線層(配線パターン17,31)と、該配線層間に設けられたポリイミド(層間絶縁膜)22と、配線パターン17と配線パターン31間を導通させる層間導通ポスト(導体ポスト)18とを有してなる多層配線基板の製造方法であって、層間導通ポスト18の周辺に液滴吐出方式を用いてポリイミド22を設ける。
請求項（抜粋）：
少なくとも2層の配線層と、該配線層間に設けられた層間絶縁膜と、該配線層間を導通させる導体ポストとを有してなる多層配線基板の製造方法であって、前記導体ポストの周辺に液滴吐出方式を用いて前記層間絶縁膜を設けることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/10
FI (7件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Y ,  H05K 3/10 D ,  H01L 23/12 N
Fターム (21件)：
5E343AA12 ,  5E343BB23 ,  5E343DD17 ,  5E343EE37 ,  5E343FF05 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346EE20 ,  5E346EE39 ,  5E346FF24 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346HH25 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (8件)
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