基板素片、及びフレキシブル基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石島茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294685
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】基板素片を組み立て、低コストのフレキシブル基板を得る。【解決手段】本発明の基板素片81a〜81cは、片面に支持フィルム24a〜24cが配置され、他方の面に熱可塑性の被膜19a〜19cが配置されている。支持フィルム24a〜24cには接続口が設けられており、その底面には金属配線表面がランド23a〜23bとして露出している。他方、被膜19a〜19c上には、金属配線14a〜14cに接続された導電性バンプ16a〜16cの先端が突き出されている。複数の基板素片81a〜81cを用いてフレキシブル基板83を組み立てる際、導電性バンプ16b、16c先端を接続口底面のランド23a、23bに当接させ、熱圧着すると、被膜18b、19cの接着力により、基板素片81a〜81c同士が貼付される。また支持フィルム24a〜24cを粗面化すれば、基板素片81a〜81c間をより強固に接続することができる。

請求項（抜粋）：

所定形状にパターニングされた金属配線と、前記金属配線の一方の面側に配置された支持フィルムと、前記金属配線の他方の面側に配置された樹脂被膜とを有し、前記支持フィルムには、前記金属配線表面が露出する接続口が設けられ、前記樹脂被膜上には、前記金属配線に接続された導電性バンプが突き出されていることを特徴とする基板素片。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670 , H05K 1/14

FI (5件)：

H01L 23/12 L , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 Z , H05K 1/14 C , H01L 23/12 N

Fターム (9件)：

5E344AA01 , 5E344AA23 , 5E344BB03 , 5E344BB05 , 5E344BB10 , 5E344CC14 , 5E344CD04 , 5E344DD10 , 5E344EE21

引用特許：

審査官引用 (1件)

プリント回路基板、これを備えた磁気ディスク装置、およびプリント回路基板の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-063119 出願人：株式会社東芝

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