特許

J-GLOBAL ID：200903040972106345

プリント回路基板、これを備えた磁気ディスク装置、およびプリント回路基板の接続方法

発明者： 滝沢 利光 ,  浅野 隆弘 ,  田中 信行
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063119
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256688
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】プリント回路基板同志を容易にかつ確実に接続することが可能なプリント回路基板、プリント回路基板を備えた磁気ディスク装置、およびプリント回路基板の接続方法を提供することにある。【解決手段】中継FPC70の電極パッド74上には、導電金属からなるバンプ94が突設されている。バンプは、中継FPCの導体パターン78bおよびベース層78bを貫通してベース層の裏面側に突出した導出部97を有している。バンプの表面には、予備半田層95が形成されている。中継FPCの電極パッドを、メインFPC56の接続パッド60に半田付けする場合、バンプ94と接続パッドとを対向配置し、中継FPCのベース層側から、バンプの導出部に熱源を押し当てる。この熱は、導出部およびバンプを介して予備半田層に伝わり、予備半田層が溶融して半田付けが行われる。

請求項（抜粋）：

ベース層と、ベース層上に形成されているとともにパッド部を有する導体パターンと、上記パッド部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半田よりも融点の高い導電材料により上記パッド部上に形成されたバンプと、を備え、上記パッド部およびバンプの少なくとも一方は、上記ベース層を貫通して外部に露出した導出部を有していることを特徴とするプリント回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  G11B 21/02 601 ,  H05K 1/14

FI (4件)：

H05K 1/11 D ,  H05K 1/11 H ,  G11B 21/02 601 E ,  H05K 1/14 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 加熱圧着接続型バンプ付きFPC
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-090038   出願人：住友電気工業株式会社
• 記録再生装置のフレキシブルケーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-051251   出願人：株式会社東芝