多重チップ電界効果電子放出素子及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：八田幹雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-027102
公開番号（公開出願番号）：特開平8-287820
出願日： 1996年02月14日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【課題】平板表示素子に使用されうるように放出電流の均一性を大幅に改善させた多重チップ電界効果電子放出素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】ストライプ上の陰極下部にチタン接着層を形成し、その上部のタングステン陰極を放射上に食刻し、その下部のチタン接着層を選択的に食刻してタングステン自体の内部応力により跳ね上がるようにして多重マイクロチップを形成する工程であって、工程上、チップの端部のサイズを任意に調整することができ、かつ工程自体がタングステンの内部応力とBOE法の特性を用いるので再現性も優れる一方、多重チップなので出力電流をnA〜mA帯の広帯域の範囲で調整可能であり、タングステンでチップを形成することにより硬度、酸化、仕事関数などに優れるだけでなく、電気的、化学的、機械的な耐久性も優秀である。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に形成された接着層と、前記接着層上にストライプ状に形成された陰極と、前記陰極の形成された基板上にホールを有するように形成された絶縁層と、前記各ホールごとの前記陰極上に多重に形成された電界放出用マイクロチップと、前記マイクロチップの上部に電界放出を可能にする開口を有するように前記絶縁層上に前記陰極と相互交叉する方向にストライプ状に形成されたゲートとを具備してなることを特徴とする多重チップ電界効果電子放出素子。

IPC (2件)：

H01J 1/30 , H01J 9/02

FI (2件)：

H01J 1/30 B , H01J 9/02 B

引用特許：

出願人引用 (4件)

電界放出カソード素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-299106 出願人：双葉電子工業株式会社
特開平4-284327
3極管素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-033157 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社

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審査官引用 (4件)

電界放出カソード素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-299106 出願人：双葉電子工業株式会社
特開平4-284327
3極管素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-033157 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社

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