特許

J-GLOBAL ID：200903004479156949

LC複合素子

発明者： 金高 豊典
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-284980
公開番号（公開出願番号）：特開2009-111315
出願日： 2007年11月01日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：

【課題】本発明は、チップインダクタの分布容量を大きくしてインダクタンスとコンデンサの機能を持たせたLC複合素子を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のLC複合素子は、両端に鍔部21を有する柱状のLC複合素子本体22と、このLC複合素子本体22の鍔部21間に巻回した巻線23と、この巻線23から引き出された引き出し線24と接続され、かつ前記鍔部21に形成した電極部25とを備え、前記LC複合素子本体22を誘電材料により構成するとともに、このLC複合素子本体22の表面に前記両端の電極部25にそれぞれ接続されるように導体層28を形成し、かつこの導体層28は前記LC複合素子本体22の略中央に間隔29をあけて設けたものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

両端に鍔部を有する柱状のLC複合素子本体と、このLC複合素子本体の鍔部間に巻回した巻線と、この巻線から引き出された引き出し線と接続され、かつ前記鍔部に形成した電極部とを備え、前記LC複合素子本体を誘電材料により構成するとともに、このLC複合素子本体の表面に前記両端の電極部にそれぞれ接続されるように導体層を形成し、かつこの導体層は前記LC複合素子本体の略中央に間隔をあけて設けたLC複合素子。

IPC (5件)：

H01F 27/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 30/00 ,  H01F 17/04 ,  H01G 4/40

FI (7件)：

H01F15/00 D ,  H01F15/10 C ,  H01F15/10 G ,  H01F15/14 ,  H01F17/04 A ,  H01F17/04 Z ,  H01G4/40 321A

Fターム (20件)：

5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070AB07 ,  5E070BA03 ,  5E070CA03 ,  5E070CA13 ,  5E070EA01 ,  5E070EB04 ,  5E082AA01 ,  5E082AB02 ,  5E082BB02 ,  5E082BC39 ,  5E082DD07 ,  5E082EE05 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE39 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• インダクタンス部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-254315   出願人：松下電器産業株式会社