特許
J-GLOBAL ID:200903034413411189
インダクタンス部品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-254315
公開番号(公開出願番号):特開2003-068537
出願日: 2001年08月24日
公開日(公表日): 2003年03月07日
要約:
【要約】【課題】 小型化を図りつつ外装部に被覆された巻線間における短絡を防止したインダクタンス部品を提供することを目的としている。【解決手段】 外装部28は粒状硬化剤30を含有したエポキシ樹脂等の加熱硬化型の液状絶縁樹脂23に熱を加えて硬化させて形成しており、粒状硬化剤30の粒径は、素体21と巻線25との間で液状絶縁樹脂23の表面張力によって形成される表面張力部29に内接する内接球の直径以下の大きさとした構成である。
請求項(抜粋):
両端に鍔を有した柱状の素体と、前記鍔間に巻回した巻線と、前記巻線の引き出し線と接続するとともに前記鍔に形成した電極部と、前記巻線を絶縁被覆した外装部とを備え、前記外装部は粒状硬化剤を含有した液状絶縁樹脂を硬化させて形成してあり、前記粒状硬化剤の粒径は前記素体と巻線との間で前記液状絶縁樹脂の表面張力によって形成される表面張力部に内接する内接球の直径以下の大きさとしたインダクタンス部品。
Fターム (3件):
5E044AA09
, 5E044AB01
, 5E044CA10
引用特許:
審査官引用 (7件)
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巻線型電子部品及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-237690
出願人:太陽誘電株式会社
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チップ部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-030054
出願人:松下電器産業株式会社
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エポキシ・シール剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-058587
出願人:富士通株式会社, 株式会社しなの富士通
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電子製品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-090522
出願人:株式会社デンソー
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高圧トランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-362549
出願人:松下電器産業株式会社, サンユレジン株式会社
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特開昭60-180108
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光硬化型樹脂組成物及び塗料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-264445
出願人:日立化成工業株式会社
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