積層電子部品及び積層セラミックコンデンサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-045985
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237078
出願日： 2005年02月22日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】積層体を研磨する際の誘電体層の欠落を抑制でき、均一なメッキ外部電極を形成できる積層電子部品及び積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】誘電体層2及び内部電極層3、4を多数積層して積層体1を成し、積層体1の端面に延出した内部電極層3、4の延出部を覆うようにメッキ外部電極5、6が形成されてなる積層電子部品10において、隣接する延出部の間隔は、積層体1内側よりも積層体1外側で大きい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

誘電体層及び内部電極層を多数積層して積層体を成し、該積層体の端面に延出した前記内部電極層の延出部を覆うようにメッキ外部電極が形成されてなる積層電子部品において、隣接する前記延出部の間隔は、前記積層体内側よりも前記積層体外側で大きいことを特徴とする積層電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 , H01G 4/30 , H01G 4/252

FI (4件)：

H01G4/12 352 , H01G4/30 301B , H01G4/30 301C , H01G1/14 C

Fターム (16件)：

5E001AB03 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH03 , 5E001AH07 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB07 , 5E082BC39 , 5E082FF05 , 5E082FG26 , 5E082FG46

引用特許：

出願人引用 (1件)

積層型コイル部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-246196 出願人：株式会社村田製作所

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