特許
J-GLOBAL ID：200903004502690869

ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム

発明者：
岩崎 智浩

岩崎 智浩 について

, 
鈴木 鉄秋

鈴木 鉄秋 について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-368744
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181371
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：
【要約】【課題】 燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性、耐食性に優れるビルドアップ用樹脂組成物、キヤリア付樹脂フィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 (A)重量平均分子量が10000以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、(B)9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイドまたはその誘導体を反応成分としたリン含有エポキシ樹脂、(C)無機充填剤、(D)硬化剤および(E)硬化促進剤を必須成分とし、(A)の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を、(A)〜(E)の合計重量に対して5〜70重量%の割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適用されるビルドアップ用樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
(A)重量平均分子量が10000以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、(B)下記一般式に示す9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド若しくはその誘導体【化1】(但し、式中、Rは水素原子であるかハロゲン以外の置換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよい)又は下記一般式に示す10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10-ハイドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド若しくはその誘導体【化2】(但し、式中、Rは水素原子であるかハロゲン以外の置換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよい)を反応成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、(C)無機充填剤、(D)硬化剤および(E)硬化促進剤を必須成分とし、(A)の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を、(A)〜(E)の合計重量に対して5〜70重量%の割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 Z ,  C08L101/00 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B
Fターム (55件)：
4J002BE05W ,  4J002BE06W ,  4J002BF05W ,  4J002CB00W ,  4J002CC043 ,  4J002CC063 ,  4J002CD00W ,  4J002CD20X ,  4J002CF06W ,  4J002CF07W ,  4J002CH07W ,  4J002CH08W ,  4J002CH09W ,  4J002CK00W ,  4J002CK02W ,  4J002CL00W ,  4J002CM04W ,  4J002CN03W ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ046 ,  4J002EN077 ,  4J002ET007 ,  4J002EU118 ,  4J002FD016 ,  4J002FD143 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036CC02 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC31 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB10 ,  4J036FB11 ,  4J036FB12 ,  4J036FB13 ,  4J036FB14 ,  4J036FB15 ,  4J036JA08 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346EE31 ,  5E346HH13 ,  5E346HH18 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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