特許
J-GLOBAL ID：200903062667590427
スルーホール充填用樹脂組成物及び多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 順之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-159991
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340610
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 高速回路用の多層配線板に好適なスルーホール充填用樹脂組成物及び高速回路用に好適な多層プリント配線板の提供。【解決手段】 金属粒子、樹脂粒子あるいは無機粒子からなる粒子状物質とフッ素樹脂等の耐熱性の熱可塑性樹脂とからなる樹脂組成物をスルーホール充填用に使用して多層プリント配線板を製造する。この樹脂組成物を使用することにより低誘電率の耐熱性の樹脂を層間樹脂絶縁層等として使用でき、その結果低誘電率の多層プリント配線板が製造できる。
請求項（抜粋）：
粒子状物質及び耐熱性の熱可塑性樹脂からなるスルーホール充填用樹脂組成物。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, H05K 3/46
, H05K 3/42 610
H05K 3/28 B
, H05K 3/46 K
, H05K 3/42 610 C
