特許
J-GLOBAL ID：200903004508868376
高分子材料成形体とその用途
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177116
公開番号（公開出願番号）：特開平11-021388
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：
【要約】【課題】少量の熱伝導性フイラー含有量で高い柔軟性と優れた熱伝導性を有し、特に発熱性電子部品の装着に好適な高分子材料成形体を提供すること。【解決手段】熱伝導性フイラーを含有してなるゴム成形体からなるものであって、荷重3kg/cm2 をかけたときの圧縮変形率(%)をX軸、熱伝導率(W/mK)をY軸とするX-Y座標において、圧縮変形率(%)と熱伝導率(W/mK)との関係が、A(30,11)、B(30,4)、C(80,0.5)及びD(80,11)の各点で結ばれた範囲内にあることを特徴とする高分子材料成形体。上記高分子材料成形体で構成された電子部品用放熱部材。
請求項（抜粋）：
熱伝導性フイラーを含有してなるゴム成形体からなるものであって、荷重3kg/cm2 をかけたときの圧縮変形率(%)をX軸、熱伝導率(W/mK)をY軸とするX-Y座標において、圧縮変形率(%)と熱伝導率(W/mK)との関係が、A(30,11)、B(30,4)、C(80,0.5)及びD(80,11)の各点で結ばれた範囲内にあることを特徴とする高分子材料成形体。
IPC (4件)：
C08L 19/00
, C08K 3/38
, C08L 83/04
, H01L 23/36
C08L 19/00
, C08K 3/38
, C08L 83/04
, H01L 23/36
