特許

J-GLOBAL ID：200903004540797740

表面実装可能なLEDパッケ-ジ

発明者： ジュリアン・エー・カレイ ,  ウィリアム・ディー・コリンズ,サード ,  バン・ポー・ロー ,  ゲイリー・ディー・ササー
出願人/特許権者： アジレント・テクノロジーズ・インク
代理人 (1件)： 加藤 公久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303910
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150967
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】信頼性が高く、発光効率の高い動作が実現できるLEDパッケージを提供する。【解決手段】LEDダイ16は、副基台18を介してスラグ10に支持される。スラグ10及び副基台18は熱伝導性が良好なので、LEDダイ16の動作による熱が効果的に拡散される。従って、LEDダイ16は熱による特性劣化を生じにくい。

請求項（抜粋）：

キャビティを有し、構造的一体性を与えるよう作用するリードフレーム、前記キャビティの基台に配置された、熱伝導性材料からなるスラグ、及び前記リードフレームの内部で前記キャビティに対向して配置され、光学的機能を提供するレンズを備えることを特徴とするLEDダイ用のパッケージ。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-154483
  
• 光電変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-078597   出願人：日亜化学工業株式会社
• 半導体発光装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-005109   出願人：株式会社東芝
• 発光ダイオード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-337484   出願人：松下電工株式会社