半導体発光装置及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005109
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261821
出願日： 1998年01月13日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止体(5)と樹脂ステム(10)との密着性を向上させて耐湿性を向上させ、更に反射効率を改善して発光効率を向上させた半導体発光装置を提供する。【解決手段】半導体発光素子(1)と、一端が外部に導出され半導体発光素子の第1の電極に接続された第1のリード(21)の他端と一端が外部に導出され、半導体発光素子1の第2の電極に電気的に接続された第2のリード(22)の他端と、この第2の電極と第2のリードの他端とを接続するボンディングワイヤ(4)とを収容し、光透過性樹脂封止体(5)が充填された凹部(7)を有する樹脂ステム(10)と、この樹脂ステムの上面全体及びこの上面から所定の距離までの上部側面全体を被覆し、レンズ作用を有する光透過性熟硬化樹脂の突出部(9)とを備えている。突出部は封止用ケース型の流動樹脂を硬化させて形成する。突出部は上面及び上面から続く側面全体に周り込むので樹脂ステムに対する密着性が高い。

請求項（抜粋）：

半導体発光素子と、第1のリードと、第2のリードと、それらの一部を覆うように設けられた樹脂部と、を有する樹脂ステムであって、前記第1のリードの一端と前記第2のリードの一端とはそれぞれ前記樹脂部から外部に導出され、前記樹脂部は、前記半導体発光素子と、前記半導体発光素子の第1の電極に電気的に接続された前記第1のリードの他端と、前記半導体発光素子の第2の電極に電気的に接続された前記第2のリードの他端と、を収容する凹部を有する、樹脂ステムと、前記樹脂ステムの前記凹部に充填された光透過性樹脂と、前記樹脂ステムの上面全体及びこの上面から所定の距離まで延在する上部側面全体を被覆する光透過性樹脂からなる突出部と、を備えていることを特徴とする半導体発光装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 21/56 , H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 33/00 N , H01L 21/56 J , H01L 23/28 D

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体発光装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-211152 出願人：サンケン電気株式会社
特開平3-011771
半導体デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-310352 出願人：シャープ株式会社

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